淺析智能卡的生產工藝流程包含哪些環(huán)節(jié)？

發(fā)表時間：2021-02-23 16:07:35

一張看似普通的IC卡從無到有都包含了哪些環(huán)節(jié)？來隨融智興科技一起來了解下智能卡的生產工藝流程吧！

1.芯片制造：半導體廠家在集成電路生產線上通過特定的制造工藝進行大批量生產。（半導體廠家完成）

2.掩膜：在芯片制造過程中將COS掩膜固化到芯片的ROM中，通常稱硬掩膜。（半導體廠家完成）

3.模塊封裝：將芯片安裝在有8個觸點的智能卡專用載帶上，制成模塊。（模塊封裝廠完成）

4.制卡：按客戶要求印制塑料基片，即卡基，將模塊鑲嵌到卡基上，制成智能卡。制卡包含版面設計，印刷，層壓，絲印，沖切，檢 測，燙板，質檢，封裝，個性化，包裝等環(huán)節(jié)

（卡廠完成）

5.卡片初始化：設置卡片的基本參數及安裝卡片傳輸密鑰。（卡廠完成）

6.卡片個人化：建立應用文件并寫入持卡人基本資料。（發(fā)卡單位完成）

更多IC卡，CPU卡，智能卡等芯片卡相關介紹，歡迎關注智能卡生產廠家融智興科技技術交流。