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復(fù)合卡解決方案

發(fā)表時間:2015-04-09 10:17:48


 

在智能卡及電子標(biāo)簽的實(shí)際應(yīng)用中,因?yàn)椴煌l率及不同協(xié)議的技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn),為了達(dá)到預(yù)期的方案設(shè)計效果,往往采用多種芯片,多種頻率,多種協(xié)議復(fù)合在一張卡(或電子標(biāo)簽)上,使一卡多用,一卡通用成為可能。

常見以下復(fù)合方式:

1、智能卡與磁條卡的復(fù)合

接觸式IC與磁條卡的復(fù)合:比如SLE5542與高抗磁條的復(fù)合

射頻卡與磁條卡的復(fù)合:比如MF1 S50與低抗磁條的復(fù)合

2、射頻卡與接觸式IC卡的復(fù)合

低頻卡與接觸式IC卡的復(fù)合:比如IDSLE5542的復(fù)合

高頻卡與接觸式IC卡的復(fù)合:比如MF1 S50SLE5542的復(fù)合

超高頻卡與接觸式IC卡的復(fù)合:比如UHF GEN2SLE5542的復(fù)合 

3、低頻卡、高頻卡、超高頻卡三者中任意兩者的復(fù)合:也俗稱為雙頻卡。

低頻卡與高頻卡的復(fù)合:比如IDMF1 S50的復(fù)合

低頻卡與超高頻卡的組合:比如IDUHF GEN2的復(fù)合

高頻卡與超高頻卡的復(fù)合:比如MF1 S50UHF GEN2的復(fù)合 

4、低頻卡、高頻卡、超高頻卡三者復(fù)合:也俗稱三頻卡。

低頻卡、高頻卡與超高頻卡的復(fù)合:比如IDMF1 S50UHF GEN2的復(fù)合 

5、兩種協(xié)議的高頻卡的復(fù)合:一種機(jī)具盡量不要同時讀同一張復(fù)合卡中的兩種芯片,以免干擾。

ISO 14443 A 卡與ISO 14443 B 卡的復(fù)合:比如MF1S50THR1064的復(fù)合卡

ISO 14443 A 卡與ISO 14443 C 卡的復(fù)合:比如MF1S50與索尼芯片的復(fù)合卡

ISO 14443 A 卡與ISO 15693 卡的復(fù)合:比如MF1S50TI 2048的復(fù)合卡

ISO 14443 A 卡與ISO 14443 F 卡的復(fù)合:比如MF1S50LEGIC MIM56的復(fù)合卡

ISO 14443 B 卡與ISO 14443 C 卡的復(fù)合:比如THR1064與索尼芯片的復(fù)合卡

ISO 14443 B 卡與ISO 15693 卡的復(fù)合:比如THR1064TI 2048的復(fù)合卡

ISO 15693 卡與ISO 14443 F 卡的復(fù)合:比如TI2048LEGIC MIM256的復(fù)合卡

復(fù)合卡解決方案.png